DF3062BFI25QV vs DF3068F25V So sánh

Bảng so sánh chi tiết giữa DF3062BFI25QV và DF3068F25V cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo bảng dữ liệu của chúng hoặc liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để được hỗ trợ lựa chọn linh kiện phù hợp cho thiết kế của bạn.
Thông số kỹ thuật
DF3062BFI25QV

+BOM

4885 PCS | Công ty Renesas Electronics America Inc
DF3068F25V

+BOM

4570 PCS | Công ty Renesas Electronics America Inc
Gói QFP-100 BFQFP-100
Mô tả IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100QFP
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8/300H H8® H8/300H
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI, SmartCard
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 384KB (384K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Mô hình so sánh : DF3062BFI25QV DF3068F25V

+BOM RFQ