HD64F2357F20V vs HD64F7017FI28V

Bảng so sánh chi tiết giữa HD64F2357F20V và HD64F7017FI28V cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F2357F20V

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
6998 PCS
Package
QFP-128
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

HD64F7017FI28V

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
3105 PCS
Package
BQFP-112
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification HD64F2357F20V HD64F7017FI28V
Supplier - Renesas Electronics America Inc
Series H8® H8S/2300 SuperH® SH7010
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor H8S/2000 SH-2
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 20MHz 28.7MHz
Connectivity SCI, SmartCard EBI/EMI, SCI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
Number of I/O 87 74
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ