HD64F3062BFBL25V vs HD64F3672FXV

Bảng so sánh chi tiết giữa HD64F3062BFBL25V và HD64F3672FXV cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3062BFBL25V

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
2484 PCS
Package
QFP-100
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

HD64F3672FXV

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
5055 PCS
Package
QFP-48
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification HD64F3062BFBL25V HD64F3672FXV
Series H8® H8/300H H8® H8/300H Tiny
Part Status Obsolete Active
Core Processor H8/300H H8/300H
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 16MHz
Connectivity SCI, SmartCard SCI
Peripherals DMA, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 70 26
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 4.5V ~ 5.5V 3V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b; D/A 2x8b A/D 4x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ