HD64F3687HV vs HD64F3664DV

Bảng so sánh chi tiết giữa HD64F3687HV và HD64F3664DV cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3687HV

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle: Active
Stock: 3173 PCS
Package: QFP-64
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

HD64F3664DV

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle: Active
Stock: 3686 PCS
Package: QFP-64
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	HD64F3687HV	HD64F3664DV
Supplier	-	Renesas Electronics America Inc
Series	H8® H8/300H Tiny	H8® H8/300H Tiny
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	H8/300H	H8/300H
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	20MHz	16MHz
Connectivity	I²C, SCI	I²C, SCI
Peripherals	PWM, WDT	PWM, WDT
Number of I/O	45	29
Program Memory Size	56KB (56K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	4K x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V	3V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-20°C ~ 75°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ