HD64F3687GFPV vs HD64F7047F50V

Bảng so sánh chi tiết giữa HD64F3687GFPV và HD64F7047F50V cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3687GFPV

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
7291 PCS
Package
QFP-64
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

HD64F7047F50V

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle
Active
Stock
6594 PCS
Package
FQFP-100
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification HD64F3687GFPV HD64F7047F50V
Series H8® H8/300H Tiny SuperH® SH7047
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor H8/300H SH-2
Core Size 16-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 20MHz 50MHz
Connectivity I²C, SCI CANbus, SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 45 53
Program Memory Size 56KB (56K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -20°C ~ 75°C (TA) -20°C ~ 75°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ