MC56F8037VLH vs MC56F8367MPYE

Bảng so sánh chi tiết giữa MC56F8037VLH và MC56F8367MPYE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8037VLH

Bán dẫn Freescale

Lifecycle: Active
Stock: 3026 PCS
Package: LQFP-64
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MC56F8367MPYE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2570 PCS
Package: LQFP-160
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC56F8037VLH	MC56F8367MPYE
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Active
Core Processor	56800E	56800E
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	32MHz	60MHz
Connectivity	CANbus, I²C, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, WDT	POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O	53	76
Program Memory Size	64KB (32K x 16)	512KB (256K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	4K x 16	18K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	2.25V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 16x12b; D/A 2x12b	A/D 16x12b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ