MC56F8365VFGE vs MC56F8323MFBE

Bảng so sánh chi tiết giữa MC56F8365VFGE và MC56F8323MFBE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8365VFGE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3648 PCS
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MC56F8323MFBE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7455 PCS
Package
LQFP-64
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC56F8365VFGE MC56F8323MFBE
Series 56F8xxx 56F8xxx
Part Status Obsolete Not For New Designs
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor 56800E 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 60MHz 60MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT POR, PWM, Temp Sensor, WDT
Number of I/O 49 27
Program Memory Size 512KB (256K x 16) 32KB (16K x 16)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 18K x 16 12K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 2.25V ~ 3.6V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC56F83 -
Compare RFQ