MC56F8323VFBE vs MC56F82743VLC

Bảng so sánh chi tiết giữa MC56F8323VFBE và MC56F82743VLC cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8323VFBE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4882 PCS
Package
LQFP-64
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MC56F82743VLC

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8034 PCS
Package
Surface Mount
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC56F8323VFBE MC56F82743VLC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series 56F8xxx Bulk
Part Status Not For New Designs 56F8xxx
Core Processor 56800E Active
Core Size 16-Bit 56800EX
Speed 60MHz 32-Bit Single-Core
Connectivity CANbus, SCI, SPI 100MHz
Peripherals POR, PWM, Temp Sensor, WDT I²C, SCI, SPI
Number of I/O 27 DMA, POR, PWM, WDT
Program Memory Size 32KB (16K x 16) 26
Program Memory Type FLASH 64KB (32K x 16)
EEPROM Size - FLASH
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.25V ~ 3.6V 4K x 16
Data Converters A/D 8x12b 2.7V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal A/D 6x12b; D/A 2x12b
Operating Temperature -40°C ~ 105°C (TA) Internal
Mounting Type Surface Mount -40°C ~ 105°C (TA)
RAM Size 12K x 8 -
Compare RFQ