MC908AB32CFUE vs MC908AP16ACFBER

Bảng so sánh chi tiết giữa MC908AB32CFUE và MC908AP16ACFBER cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC908AB32CFUE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7018 PCS
Package: PQFP-64
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MC908AP16ACFBER

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2042 PCS
Package: QFP-44
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC908AB32CFUE	MC908AP16ACFBER
Supplier	-	NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series	HC08	HC08
Part Status	Not For New Designs	Not For New Designs
Core Processor	HC08	HC08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	8MHz	8MHz
Connectivity	SCI, SPI	I²C, IRSCI, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM	LED, LVD, POR, PWM
Number of I/O	51	32
Program Memory Size	32KB (32K x 8)	16KB (16K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	1K x 8	1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	4.5V ~ 5.5V	4.5V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x8b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
EEPROM Size	512 x 8	-

Compare RFQ