MC9S08FL16CBM vs MC9S08RD60PE

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S08FL16CBM và MC9S08RD60PE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08FL16CBM

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 4359 PCS
Package: SDIP-32
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MC9S08RD60PE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 8165 PCS
Package: DIP-28
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08FL16CBM	MC9S08RD60PE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Obsolete	Obsolete
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	8MHz
Connectivity	SCI	SCI
Peripherals	LVD, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	30	23
Program Memory Size	16KB (16K x 8)	60KB (60K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	1K x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	4.5V ~ 5.5V	1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Through Hole	Through Hole
Data Converters	A/D 12x8b	-

Compare RFQ