MC9S08FL8CLC vs MC9S08DV32AMLF

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S08FL8CLC và MC9S08DV32AMLF cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08FL8CLC

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2401 PCS
Package: LQFP-32
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MC9S08DV32AMLF

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5567 PCS
Package: LQFP-48
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08FL8CLC	MC9S08DV32AMLF
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	20MHz	40MHz
Connectivity	SCI	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	30	39
Program Memory Size	8KB (8K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	768 x 8	2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	4.5V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 12x8b	A/D 16x12b
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ