MC9S08QG8CDTER vs MC9S08RD32CDWE So sánh

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S08QG8CDTER và MC9S08RD32CDWE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình. Để biết thêm thông tin, vui lòng tham khảo bảng dữ liệu của chúng hoặc liên hệ với đội ngũ bán hàng của chúng tôi để được hỗ trợ lựa chọn linh kiện phù hợp cho thiết kế của bạn.
Thông số kỹ thuật
MC9S08QG8CDTER

+BOM

5686 PCS | NXP Hoa Kỳ Inc.
MC9S08RD32CDWE

+BOM

3588 PCS | NXP Hoa Kỳ Inc.
Gói TSSOP-16 SOIC-28
Mô tả IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 8MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 12 23
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 32KB (32K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 512 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Data Converters A/D 8x10b -
Mô hình so sánh : MC9S08QG8CDTER MC9S08RD32CDWE

+BOM RFQ