MC9S08SH8CPJ vs MC9S08AC8MBE

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S08SH8CPJ và MC9S08AC8MBE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08SH8CPJ

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2087 PCS
Package
DIP-20
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MC9S08AC8MBE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2873 PCS
Package
SDIP-42
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08SH8CPJ MC9S08AC8MBE
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 17 32
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 512 x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
Compare RFQ