MC9S12A64CFUE vs MC9S12C64MFAE

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S12A64CFUE và MC9S12C64MFAE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12A64CFUE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7317 PCS
Package: SOT1103-3
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MC9S12C64MFAE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6509 PCS
Package: LQFP-48
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S12A64CFUE	MC9S12C64MFAE
Supplier	-	Flip Electronics
Series	HCS12	HCS12
Part Status	Active	Active
Core Processor	HCS12	HCS12
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	25MHz	25MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals	PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	59	31
Program Memory Size	64KB (64K x 8)	64KB (64K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	4K x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.35V ~ 5.25V	2.35V ~ 2.75V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b SAR
Oscillator Type	Internal	External, Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
EEPROM Size	1K x 8	-

Compare RFQ