MC9S12E128CFUE vs MC9S12C64CFUE

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S12E128CFUE và MC9S12C64CFUE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12E128CFUE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3792 PCS
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MC9S12C64CFUE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6842 PCS
Package
QFP-80
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12E128CFUE MC9S12C64CFUE
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity EBI/EMI, I2C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 60 60
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 8K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 2.75V 2.35V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x10b; D/A 2x8b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S12 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Compare RFQ