MC9S12XEP100MAL vs MC9S12C64MFAE

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S12XEP100MAL và MC9S12C64MFAE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12XEP100MAL

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4587 PCS
Package
SOT1672-1
Series
Embedded - Microcontrollers
Part B

MC9S12C64MFAE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6509 PCS
Package
LQFP-48
Series
Embedded - Microcontrollers

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12XEP100MAL MC9S12C64MFAE
Supplier - Flip Electronics
Series HCS12X HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 25MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 31
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 16x12b A/D 8x10b SAR
Oscillator Type External External, Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -