MCF5272CVM66R2 vs MCF5208CVM166J

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF5272CVM66R2 và MCF5208CVM166J cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5272CVM66R2

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5783 PCS
Package
LBGA-196
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MCF5208CVM166J

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
9431 PCS
Package
LBGA-196
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF5272CVM66R2 MCF5208CVM166J
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF527x MCF520x
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166.67MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
Number of I/O 32 50
Program Memory Type ROM ROMless
RAM Size 1K x 32 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 16KB (4K x 32) -
Compare RFQ