MCF5272VM66 vs MCF5214CVM66

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF5272VM66 và MCF5214CVM66 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5272VM66

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2687 PCS
Package
BGA-196
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MCF5214CVM66

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4612 PCS
Package
LBGA-256
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF5272VM66 MCF5214CVM66
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF527x MCF521x
Part Status Obsolete Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 32 142
Program Memory Size 16KB (4K x 32) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type ROM FLASH
RAM Size 1K x 32 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
Data Converters - A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ