MCF5484CVR200 vs MCF54455VR266

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF5484CVR200 và MCF54455VR266 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

ISO9001 Quality Control ISO45001 ISO14001 100% Genuine
Part A

MCF5484CVR200

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6538 PCS
Package
PBGA-388
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MCF54455VR266

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3597 PCS
Package
BBGA-360
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF5484CVR200 MCF54455VR266
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MCF548x MCF5445x
Part Status Not For New Designs Obsolete
Core Processor Coldfire V4E Coldfire V4
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 200MHz 266MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, PWM, WDT DMA, WDT
Number of I/O 99 132
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 32K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.43V ~ 1.58V 1.35V ~ 3.6V
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ