MPC5554MZP80 vs MPC5554MZP112

Bảng so sánh chi tiết giữa MPC5554MZP80 và MPC5554MZP112 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC5554MZP80

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
2417 PCS
Package
BGA-416
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MPC5554MZP112

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6683 PCS
Package
BBGA-416
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC5554MZP80 MPC5554MZP112
Supplier - NXP USA Inc.
Series MPC55xx Qorivva MPC55xx Qorivva
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor e200z6 e200z6
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 82MHz 112MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals DMA, POR, PWM, WDT DMA, POR, PWM, WDT
Number of I/O 256 256
Program Memory Size 2MB (2M x 8) 2MB (2M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.35V ~ 1.65V 1.35V ~ 1.65V
Data Converters A/D 40x12b A/D 40x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ