MPC850DEZQ50BU vs MPC855TCVR66D4

Bảng so sánh chi tiết giữa MPC850DEZQ50BU và MPC855TCVR66D4 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MPC850DEZQ50BU

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5448 PCS
Package
BBGA-256
Series
Embedded - Microprocessors
+BOM RFQ
Part B

MPC855TCVR66D4

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7579 PCS
Series
Embedded - Microprocessors
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MPC850DEZQ50BU MPC855TCVR66D4
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Part Status Obsolete Active
Series MPC8xx -
Core Processor MPC8xx -
Number of Cores / Bus Width 1 Core, 32-Bit -
Speed 50MHz -
Co - Processors / DSP Communications; CPM -
RAM Controllers DRAM -
Graphics Acceleration No -
Ethernet 10Mbps (1) -
USB USB 1.x (1) -
Voltage - I / O 3.3V -
Operating Temperature 0°C ~ 95°C (TA) -
Compare RFQ