S912XEP100BMAG vs S912XEP100BMAL

Bảng so sánh chi tiết giữa S912XEP100BMAG và S912XEP100BMAL cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S912XEP100BMAG

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3498 PCS
Package
LQFP-144
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

S912XEP100BMAL

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3706 PCS
Package
LQFP-112
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification S912XEP100BMAG S912XEP100BMAL
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12X HCS12X
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 50MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 119 91
Program Memory Size 1MB (1M x 8) 1MB (1M x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 4K x 8
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 1.72V ~ 5.5V
Data Converters A/D 24x12b A/D 16x12b
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ