S9S08DZ60F2MLC vs S9S08DN32F2CLF

Bảng so sánh chi tiết giữa S9S08DZ60F2MLC và S9S08DN32F2CLF cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S9S08DZ60F2MLC

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7339 PCS
Package: LQFP-32
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

S9S08DN32F2CLF

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9651 PCS
Package: LQFP-48
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	S9S08DZ60F2MLC	S9S08DN32F2CLF
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	40MHz
Connectivity	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	25	39
Program Memory Size	60KB (60K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
EEPROM Size	2K x 8	1K x 8
RAM Size	4K x 8	1.5K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 10x12b	A/D 16x12b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ