S9S08SG16E1MTLR vs S9S08SG4E2MSC

Bảng so sánh chi tiết giữa S9S08SG16E1MTLR và S9S08SG4E2MSC cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S9S08SG16E1MTLR

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 3591 PCS
Package: SOT361-2
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

S9S08SG4E2MSC

Bán dẫn Freescale

Lifecycle: Active
Stock: 4368 PCS
Package: SOIC-8
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	S9S08SG16E1MTLR	S9S08SG4E2MSC
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	40MHz
Connectivity	I²C, LINbus, SCI, SPI	I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	22	4
Program Memory Size	16KB (16K x 8)	4KB (4K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	1K x 8	256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 16x10b	A/D 4x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ