S9S08SG4E2MTJ vs S9S08RN16W2MTJ

Bảng so sánh chi tiết giữa S9S08SG4E2MTJ và S9S08RN16W2MTJ cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S9S08SG4E2MTJ

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8920 PCS
Package
TSSOP-20
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

S9S08RN16W2MTJ

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
5476 PCS
Package
TSSOP-20
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification S9S08SG4E2MTJ S9S08RN16W2MTJ
Supplier NXP USA Inc. NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SPI, UART/USART
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 16 16
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 256 x 8
RAM Size 256 x 8 2K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 10x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ