S9S12GN32F1MLC vs S9S12D64F0CFUE

Bảng so sánh chi tiết giữa S9S12GN32F1MLC và S9S12D64F0CFUE cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

S9S12GN32F1MLC

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2519 PCS
Package: SOT358-3
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

S9S12D64F0CFUE

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 9561 PCS
Package: QFP-80
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	S9S12GN32F1MLC	S9S12D64F0CFUE
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	HCS12	HCS12
Part Status	Active	Not For New Designs
Core Processor	12V1	HCS12
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	25MHz	25MHz
Connectivity	IrDA, LINbus, SCI, SPI	CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	PWM, WDT
Number of I/O	26	59
Program Memory Size	32KB (32K x 8)	64KB (64K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
EEPROM Size	1K x 8	1K x 8
RAM Size	2K x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3.13V ~ 5.5V	2.35V ~ 5.25V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 16x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ