W25Q32FVSSIG vs W25Q32FWSFIG

Bảng so sánh chi tiết giữa W25Q32FVSSIG và W25Q32FWSFIG cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

W25Q32FVSSIG

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 3695 PCS
Series: Memory - Memory

+BOM RFQ

Part B

W25Q32FWSFIG

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 5272 PCS
Package: SOIC-16
Series: Memory

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	W25Q32FVSSIG	W25Q32FWSFIG
Series	SpiFlash®	SpiFlash®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Memory Type	Non-Volatile	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	FLASH
Technology	FLASH - NOR	FLASH - NOR
Memory Size	32Mbit	32Mb (4M x 8)
Memory Interface	SPI - Quad I/O, QPI	SPI - Quad I/O, QPI
Clock Frequency	104 MHz	104 MHz
Write Cycle Time - Word Page	-	60µs, 5ms
Voltage - Supply	2.7V ~ 3.6V	1.65V ~ 1.95V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	W25Q32	-
Digi Key Programmable	Not Verified	-
Memory Organization	4M x 8	-
Write Cycle Time - Word, Page	50µs, 3ms	-
Packaging	Tube	-

Compare RFQ