W25Q64BVSSIG vs W25Q64CVSFIG

Bảng so sánh chi tiết giữa W25Q64BVSSIG và W25Q64CVSFIG cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

W25Q64BVSSIG

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 4534 PCS
Series: Memory - Memory

+BOM RFQ

Part B

W25Q64CVSFIG

Winbond Electronics

Lifecycle: Active
Stock: 8785 PCS
Package: SOIC-16
Series: Memory

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	W25Q64BVSSIG	W25Q64CVSFIG
Series	SpiFlash®	SpiFlash®
Part Status	Obsolete	Obsolete
Memory Type	Non-Volatile	Non-Volatile
Memory Format	FLASH	FLASH
Technology	FLASH - NOR	FLASH - NOR
Memory Size	64Mbit	64Mb (8M x 8)
Memory Interface	SPI	SPI - Quad I/O
Clock Frequency	80 MHz	80 MHz
Write Cycle Time - Word Page	-	50µs, 3ms
Voltage - Supply	2.7V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Base Product Number	W25Q64	-
Digi Key Programmable	Verified	-
Memory Organization	8M x 8	-
Write Cycle Time - Word, Page	3ms	-
Packaging	Tube	-

Compare RFQ