Hình ảnh chỉ để tham khảo
LPC18S30FET256E
+BOMIC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
-
Nhà sản xuấtNXP Hoa Kỳ Inc.
-
Ông. Phần #LPC18S30FET256E
-
Bảng dữ liệu LPC18S30FET256E DataSheet
-
Gói LBGA-256
-
Có sẵn2321
365 Đảm bảo chất lượng ngày
7*24 giờ dịch vụ quarantee
90-Bảo hành sau bán hàng ngày
Bảo hành sản phẩm chính xác
Thông số kỹ thuật
| thuộc tính | Giá trị |
| Supplier | NXP USA Inc. |
| Package / Case | Tray |
| Series | LPC18xx |
| Part Status | Active |
| Core Processor | ARM® Cortex®-M3 |
| Core Size | 32-Bit Single-Core |
| Speed | 180MHz |
| Connectivity | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB |
| Peripherals | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | 164 |
| Program Memory Type | ROMless |
| RAM Size | 200K x 8 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 2.2V ~ 3.6V |
| Data Converters | A/D 8x10b; D/A 1x10b |
| Oscillator Type | Internal |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
