HD64F3672FXV vs HD64F3684GHI

Bảng so sánh chi tiết giữa HD64F3672FXV và HD64F3684GHI cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

HD64F3672FXV

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle: Active
Stock: 5055 PCS
Package: QFP-48
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

HD64F3684GHI

Công ty Renesas Electronics America Inc

Lifecycle: Active
Stock: 8322 PCS
Package: BQFP-64
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	HD64F3672FXV	HD64F3684GHI
Supplier	-	Renesas Electronics America Inc
Series	H8® H8/300H Tiny	H8® H8/300H Tiny
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	H8/300H	H8/300H
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	16MHz	20MHz
Connectivity	SCI	I²C, SCI
Peripherals	PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	26	45
Program Memory Size	16KB (16K x 8)	32KB (32K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	2K x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 5.5V	3V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 4x10b	A/D 8x10b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-20°C ~ 75°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ