LPC2368FBD100K vs LPC2364FBD100,551

Bảng so sánh chi tiết giữa LPC2368FBD100K và LPC2364FBD100,551 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

LPC2368FBD100K

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6925 PCS
Package
LQFP-100
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

LPC2364FBD100,551

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
4413 PCS
Package
LQFP-100
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification LPC2368FBD100K LPC2364FBD100,551
Supplier - Rochester Electronics, LLC,NXP USA Inc.
Series LPC2300 LPC2300
Part Status Active Discontinued at Digi-Key
Core Processor ARM7® ARM7®
Core Size 16/32-Bit 16/32-Bit
Speed 72MHz 72MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, Memory Card, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Peripherals Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Number of I/O 70 70
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 58K x 8 34K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 6x10b; D/A 1x10b A/D 6x10b; D/A 1x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ