MC56F8355VFGE vs MC56F8025VLD

Bảng so sánh chi tiết giữa MC56F8355VFGE và MC56F8025VLD cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC56F8355VFGE

Bán dẫn Freescale

Lifecycle: Active
Stock: 5258 PCS
Package: LQFP-128
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MC56F8025VLD

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5910 PCS
Package: LQFP-44
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC56F8355VFGE	MC56F8025VLD
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	56F8xxx	56F8xxx
Part Status	Active	Active
Core Processor	56800E	56800E
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	60MHz	32MHz
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI	I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	POR, PWM, Temp Sensor, WDT	POR, PWM, WDT
Number of I/O	49	35
Program Memory Size	256KB (128K x 16)	32KB (16K x 16)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	10K x 16	2K x 16
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.25V ~ 3.6V	3V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 16x12b	A/D 8x12b; D/A 2x12b
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 105°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ