MC9S08SH4MTGR vs MC9S08EL16CTL

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S08SH4MTGR và MC9S08EL16CTL cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08SH4MTGR

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
1756 PCS
Package
TSSOP-16
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MC9S08EL16CTL

NXP bán dẫn

Lifecycle
Active
Stock
6820 PCS
Package
TSSOP-28
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08SH4MTGR MC9S08EL16CTL
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Part Status Active Obsolete
Core Processor S08 HCS08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 40MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 13 22
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size - 512 x 8
RAM Size 256 x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b SAR
Oscillator Type Internal External, Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Series S08 -
Compare RFQ