MC9S08SH4MTGR vs MC9S08MP12VWL

Bảng so sánh chi tiết giữa MC9S08SH4MTGR và MC9S08MP12VWL cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S08SH4MTGR

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 1756 PCS
Package: TSSOP-16
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MC9S08MP12VWL

Bán dẫn Freescale

Lifecycle: Active
Stock: 9080 PCS
Package: SOIC-28
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MC9S08SH4MTGR	MC9S08MP12VWL
Supplier	-	Rochester Electronics, LLC
Series	S08	S08
Part Status	Active	Active
Core Processor	S08	S08
Core Size	8-Bit	8-Bit
Speed	40MHz	51.34MHz
Connectivity	I²C, LINbus, SCI, SPI	I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals	LVD, POR, PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	13	22
Program Memory Size	4KB (4K x 8)	12KB (12K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	256 x 8	512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.7V ~ 5.5V	2.7V ~ 5.5V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 13x12b; D/A 3x5b
Oscillator Type	Internal	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C (TA)	-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ