MCF5213LCVM80 vs MCF5208CVM166

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF5213LCVM80 và MCF5208CVM166 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5213LCVM80

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7505 PCS
Package: BGA-81
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MCF5208CVM166

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 1212 PCS
Package: MAPBGA-196
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF5213LCVM80	MCF5208CVM166
Series	MCF521x	MCF520x
Part Status	Not For New Designs	Active
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	80MHz	166.67MHz
Connectivity	CANbus, I²C, SPI, UART/USART	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, WDT
Number of I/O	56	50
Program Memory Size	256KB (256K x 8)	-
Program Memory Type	FLASH	ROMless
RAM Size	32K x 8	16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	1.4V ~ 3.6V
Data Converters	A/D 8x12b	-
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ