MCF52110CAE66 vs MCF5207CAG166

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF52110CAE66 và MCF5207CAG166 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52110CAE66

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3632 PCS
Package
LQFP-64
Series
Embedded - Microcontrollers
Part B

MCF5207CAG166

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
6650 PCS
Package
LQFP-144
Series
Embedded - Microcontrollers

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF52110CAE66 MCF5207CAG166
Supplier - Flip Electronics
Series MCF521xx MCF520x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166.67MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
Number of I/O 43 30
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 16K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 128KB (128K x 8) -
Data Converters A/D 8x12b -