MCF52110CAE66 vs MCF52210CAE66

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF52110CAE66 và MCF52210CAE66 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52110CAE66

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
3632 PCS
Package
LQFP-64
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ
Part B

MCF52210CAE66

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
8816 PCS
Package
LQFP-64
Series
Embedded - Microcontrollers
+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF52110CAE66 MCF52210CAE66
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF521xx MCF5221x
Part Status Active Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 66MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 43 43
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 16K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Compare RFQ