MCF5208CVM166 vs MCF5216CVM66

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF5208CVM166 và MCF5216CVM66 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5208CVM166

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 1212 PCS
Package: MAPBGA-196
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MCF5216CVM66

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 2628 PCS
Package: BGA-256
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF5208CVM166	MCF5216CVM66
Series	MCF520x	MCF521x
Part Status	Active	Not For New Designs
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	166.67MHz	66MHz
Connectivity	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals	DMA, WDT	DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	50	142
Program Memory Type	ROMless	FLASH
RAM Size	16K x 8	64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.4V ~ 3.6V	2.7V ~ 3.6V
Oscillator Type	External	Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Program Memory Size	-	512KB (512K x 8)
Data Converters	-	A/D 8x12b

Compare RFQ