MCF52235CAL60 vs MCF52274CLU120

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF52235CAL60 và MCF52274CLU120 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52235CAL60

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7073 PCS
Package: LQFP-112
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Part B

MCF52274CLU120

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6821 PCS
Package: LQFP-176
Series: Embedded - Microcontrollers

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF52235CAL60	MCF52274CLU120
Supplier	-	NXP USA Inc.
Series	MCF5223x	MCF5227x
Part Status	Active	Obsolete
Core Processor	Coldfire V2	Coldfire V2
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	60MHz	120MHz
Connectivity	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals	DMA, LVD, POR, PWM, WDT	DMA, LCD, PWM, WDT
Number of I/O	73	47
Program Memory Type	FLASH	ROMless
RAM Size	32K x 8	128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	3V ~ 3.6V	1.4V ~ 1.6V
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Program Memory Size	256KB (256K x 8)	-
Data Converters	A/D 8x12b	-

Compare RFQ