MCF52235CAL60 vs MCF5249LCAG120

Bảng so sánh chi tiết giữa MCF52235CAL60 và MCF5249LCAG120 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF52235CAL60

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7073 PCS
Package
LQFP-112
Series
Embedded - Microcontrollers
Part B

MCF5249LCAG120

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle
Active
Stock
7930 PCS
Package
LQFP-144
Series
Embedded - Microcontrollers

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MCF52235CAL60 MCF5249LCAG120
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MCF5223x MCF524x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 60MHz 120MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
Number of I/O 73 34
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 32K x 8 96K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 4x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 256KB (256K x 8) -