DSPB56364AF100 vs DSPB56367AG150

Bảng so sánh chi tiết giữa DSPB56364AF100 và DSPB56367AG150 cung cấp những thông tin giá trị về thông số kỹ thuật và các tính năng chính của chúng. Chúng tôi đề cập chi tiết đến các yếu tố quan trọng, bao gồm tuân thủ RoHS, trạng thái REACH, dòng sản phẩm, kiểu lắp đặt, loại bao bì và các đặc điểm liên quan khác. Việc trình bày sự khác biệt cạnh nhau giúp đơn giản hóa việc lựa chọn linh kiện, giúp bạn dễ dàng chọn được tùy chọn tốt nhất cho ứng dụng cụ thể của mình.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

DSPB56364AF100

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 5554 PCS
Package: LQFP-100
Series: Embedded - DSP (Digital Signal Processors)

+BOM RFQ

Part B

DSPB56367AG150

NXP Hoa Kỳ Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6377 PCS
Package: LQFP-144
Series: Embedded - DSP (Digital Signal Processors)

+BOM RFQ

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

RFQ Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	DSPB56364AF100	DSPB56367AG150
Series	DSP56K/Symphony	DSP56K/Symphony
Part Status	Obsolete	Not For New Designs
Type	Audio Processor	Audio Processor
Interface	Host Interface, I²C, SAI, SPI	Host Interface, I²C, SAI, SPI
Clock Rate	100MHz	150MHz
Non - Volatile Memory	ROM (24kB)	ROM (240kB)
On - Chip RAM	11.25kB	69kB
Voltage - I / O	3.30V	3.30V
Voltage - Core	3.30V	1.80V
Operating Temperature	0°C ~ 70°C (TA)	0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount

Compare RFQ